下一代cpu 下一代CPU用什么插槽

庆贺中国的4nm!//@微型计算机:【Intel 4nm芯片已准备投产】据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，它将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代酷睿和数据中心产品上。据悉，从Intel 3nm开始，将采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供电技术。

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【Intel 4nm芯片已准备投产】据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，它将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代酷睿和数据中心产品上。据悉，从Intel 3nm开始，将采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供电技术。

刚刚看了阿里线上直播的云峰会，有一点感触不得不说。

这次云峰会最重磅的信息无非就是阿里云张建锋新发布了一款产品，阿里新一代云数据中心专用处理器“CIPU”，阿里的评价是它可能定义下一代计算体系架构，在数据中心内将替代CPU成为新一代云计算的核心！

替代CPU，很多人觉得阿里在说大话。其实换个角度想，阿里的想法也很有道理。在数据中心里边，靠CIPU完成CPU的替代很有可能。想当初阿里自研“飞天”云操作系统也是很多人不理解，但现在世界前三的云厂商都有自研的云操作系统。

谁都没有上帝视角，无法预知未来。云计算作为新技术，靠的是一步步的摸索，阿里能成为国内第一的云厂商，靠的是自己独特的视角和有远见的判断，这是阿里云成功的关键之一。

另一方面，阿里的研发投入很足，仅，阿里的科研投入超1200亿，是中国互联网企业投入最大的，重点攻关云计算、人工智能、芯片等硬核科技领域。

不断创新，不断投入，才促成了阿里云全球第三，亚太第一的市场地位，中国云厂商在全球范围的第一梯队，阿里做科研的眼光和投入力度，都是值得本土企业借鉴的！

amd这些年，基本是这样的？

zen1眼前一亮

zen2刮目相看

zen3惊才绝艳

zen4江郎才尽

zen5期待横扫天下

有没有一种可能：AMD把CPU和北桥IO分成两部分来做，但人手有限，同时期只能保住其中一个。

然后就是AMD版tick-tiok：一代CPU大改，IO牙膏；下代CPU牙膏，IO大改。

高通居然给下一代cpu爆满缓存？

我觉得高通一定是865尝到了甜头，可以连续降维打击，可见打造一颗好的SOC是非常重要的，865往年的高通旗舰一般最多也就发布那年有产品不断出现，下一年就不用了，所以如果可以造出好的SOC可以通过巨大的量平摊成本，后面可以持续降维打击，这可能比研发新的中端芯片还要赚钱。

【台积电突遭2万片砍单】此前有消息称，苹果将新一代iPhone 14的出货量目标减少了10％，给台积电的A系列芯片订单自然也缩水10％。据最新曝料，AMD也削减了今年第四季度到明年第一季度的7nm、6nm工艺CPU、GPU芯片的订单，规模大约2万片晶圆。

NVIDIA采用5nm工艺的下一代RTX 40系列GPU，原计划今年9月发布，现在有可能推迟一个季度，要到才会发布，台积电暂时无法拿到新的订单。

据业内人士称，AMD、NVIDIA砍单或推迟的原因主要是现有产品库存过高，还需要长时间的消化，尤其是显卡挖矿热潮褪去，对于NVIDIA RTX 30系列显卡的影响非常大。

此外，存储大厂美光近日也发出预警，由于消费端需求疲软，预计智能手机销量将减少约5％，PC销量跌幅可能接近10％，因此正在准备减产。

中国芯崛起了！发哥有点东西~

天玑8100实测，毫不夸张地说，可以提前预定下一代“真香处理器”了。已经有不少大V发布了天玑8100的测试视频，从Geek湾的视频来看，可以用“激进”两个字来形容天玑8100，Geekbench5 CPU多核表现已经逼近骁龙8gen1了，几乎没差别，而GPU的表现也不输骁龙888，但天玑8100在功耗方面的优势是骁龙888和骁龙8gen1都无法拥有的。

所以就综合表现来看，天玑8100才是最具性价比且最均衡的一款处理器，性能表现方面，可以算是低功耗版的骁龙888，而功耗表现方面，又算高性能版的骁龙870。值得一提的是，天玑8100的CPU采用的是和天玑9000同款架构，发哥这次真的稳了。

再来说说热度很高的Redmi K50宇宙，据卢伟冰透露，天玑9000和天玑8100版本会一起发布，这就有看头了。毕竟Redmi K50宇宙真的让人期待，一次性集齐了目前市面上口碑最好的三款“神U”，天玑9000、天玑8100以及骁龙870，你会怎么选？这下真的有选择困难症了。

MA DAN 为什么最新消息曝光都是#外媒# ，外媒影响力大吗？还是骨子里还是有崇洋媚外的软骨病！

外媒Teme给出了全新的曝光，称下一代的#麒麟9010# 处理器将会是3nm的工艺制程。

也就是说#华为# 这边依旧是保持着研发，这和之前国内曝光的基本一致，目前华为海思的员工基本都正常，流动有，也是正常的流动，所以华为海思的研发依旧存在，而下一代的麒麟9系列处理器也是在研发中。

想这种消息就不能国内首发，国外追吗？

#科技指南#

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