众所周知，芯片一直是中国的短板，华为被卡脖子也是由于国内企业暂时没有先进芯片制程工艺而受限，目前拥有最先进的5nm芯片工艺的企业就属台积电和三星了，而这两个也是受制美国财团的控制。
而国内最厉害的当属“中芯国际”了，不过最先进的量产目前是14nm芯片工艺，离国际巨头5nm的工艺还有较大差距。
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芯片是通过光刻机制造而来，但是光刻机的制造成本和难度都太过高昂，而中国在这方面一直逊色于世界上那些顶级的发达国家。就光刻机这一块来说，目前荷兰的ASML是最为先进的，荷兰聚集了西方各国的顶尖技术，如今已经可以生产5nm制程的光刻机了。
既然没有光刻机，难道就没有办法生产芯片了？
真被你说对了，目前的电子芯片方案都是基于光刻机来生产。但近期有专家另辟蹊径提出“光子芯片”方案，将可能不受制于光刻机。现在我们手机中的芯片为电子芯片，而光子芯片就是以硅和硅基底材料作为光学介质，通过集成在一定的空间里，让光子代替传统的电子作为传输媒介。放弃以往的电子传输，选择采用光子传输，如果成功了的话，华为的芯片无人代工问题也就得到了解决。
自研是唯一的出路，光子芯片或能弯道超车
虽说现阶段电子芯片才是主流，光子芯片不被那么看好，但是随着手机芯片体积越来越小，现在的光刻机注定跟不上需求，没准几年后就会要求用到1nm制程的光刻机，而光刻机的高昂造价和研发难度就受到了限制，而光子芯片比电子芯片有着明显的两大优势一是计算能力高，二是功耗也要小得多。
据媒体报道，中国已经研制出首个轨道角动量波导光子芯片，并且还申请了专利。而且光子芯片相比于现在的电子芯片将会高出10倍的计算能力，功耗也只有电子芯片的1%，虽然现在还得不到广泛运用，但是未来可期，前景将一片光明。
虽然我国在电子领域之前太过于依赖西方的技术支持，但如果能在“光子芯片”领域有所突破，早日实现量产，那将来我们就能站芯片的前沿。笔者以为，当前加紧自研才是实现弯道超车的唯一出路。
写在最后
虽然我们在“光子芯片”上有初步进展，切不可急功近利，希望我们的科研工作者再接再励，勇攀高峰，争取早日量产。这样一来，开辟这条新道路成功之后，光子芯片领域的主动权就在我们手里了。就和现在的5G一样将会站在世界顶尖。
中国在光子芯片领域取得突破性进展，这将是一个全新的道路，也是我们超越别人的一次机会。一旦大规模量产之后，未来电子领域将是中国的天下。
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