《中国经济周刊》记者 李慧敏|北京报道
华为高端芯片即将 断供 ，一时成为市场最大热点。
而据媒体报道，华为近期与联发科签订了合作协议及上亿颗芯片的采购大单。尽管联发科的芯片主要供应中低端市场，但是此举是不是意味着华为的高端手机有了可以 凑合 着用的芯片，且渠道较有保障？
然而，情况可能并没有这么乐观。业内专家告诉《中国经济周刊》记者，联发科是芯片设计企业，其芯片生产也离不开代工企业，如果美国进一步要求台积电 断供 联发科，华为仍然要被掐脖子。
凑合 用的芯片也不一定能保障供应？
华为消费者业务CEO余承东日前在中国信息化百人会峰会上发布的一个消息，很有些悲情的意味。他表示，即将上市的华为Mate 40搭载的麒麟9000芯片可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
余承东表示， 由于第二轮制裁，我们芯片只接受了5月15号之前的订单，到9月16号生产就停止了。
媒体报道称，在台积电正式宣布断供之前，华为紧急追加了800万枚5纳米制程的麒麟芯片订单。不过华为形势依然严峻，这800万枚芯片只够维持到明年年初。
中芯国际此前已经为华为加工麒麟710A处理器，但是仅搭载在华为荣耀Play4T、荣耀平板6等中低端产品上。在中高端芯片领域，大陆企业的水平还是无法满足华为的需求。
在自研代工的道路走不通的情况下，华为相关芯片必须向第三方公司外采。
据媒体报道，华为已与联发科签订了大额订单的合作协议，华为将从联发科采购超过1.2亿颗芯片。
不过，联发科的芯片设计能力要弱于高通与华为，其芯片也主要供应中低端市场，其天玑系列5G芯片是其表现较好的中高端芯片。
显而易见，由于高端芯片的缺货， 退而求其次 的选择将令华为手机的性能、价格等将受到影响。不过，这也让许多为华为担心的人松了口气，虽然联发科的芯片不够 顶配 ，但也能解决华为目前缺 芯 的实际困难。
然而，情况并没有这么简单，当前这一状况仍然充满隐忧，华为的芯片供应替代方案并不能得到保障。业内专家告诉《中国经济周刊》记者，联发科是芯片设计企业，其设计的芯片也主要是由台积电代工。华为从联发科采购芯片是否会被美国算作违反禁令，尚不明确。如果美国进一步要求台积电不得为联发科代工芯片，仍然会断了华为的芯片供应。
高通为什么着急？
华为受制裁，受益的是三星、高通、联发科、爱立信等企业。 上述业内专家对《中国经济周刊》记者表示，在芯片领域，华为与高通、三星、联发科都存在竞争，而爱立信是华为在通信基站领域的重要竞争对手。
三星的芯片是从设计到制造一条龙产业链，而高通和联发科都是芯片设计企业，不生产芯片。目前，5纳米制式的高端芯片只有三星和台积电可以代工生产。 该专家表示。
联发科的受益已有目共睹。
Digitimes数据显示，今年二季度，联发科在中国市场的智能手机芯片出货量占比达38.3%，超越了高通排名第一；高通占比37.8%；华为海思占比21.8%，排名第三。
如果按照华为预估的单年手机出货量约1.8亿台计算，上述华为从联发科采购的大单，将使联发科所分得到的市占率超过60%，远高于高通。
并且，由于制裁，华为所占的份额还会下降，如果华为退出来的市场联发科能 接盘 大部分，联发科或真成最大赢家了。
联发科二季度财报显示，该季度公司营收达676亿新台币，环比增长11.1%，同比增长9.8%，营收超预期。其中，6月份营收为252.79亿新台币，创4年以来新高。
这就不难理解，眼看着华为 吐 出来的蛋糕被别人轻易拿走，芯片领域的 大哥 高通能不着急？
据外媒报道，高通正努力游说特朗普政府放宽对华为禁售5G芯片的政策，高通认为，禁令将使美国公司损失80亿美元的商机，而华为照样可以从美国以外的其他竞争者那里获得所需芯片。
而在此之前，有消息称华为以18亿美元与高通达成了专利和解。不过，高通财报会议中提到，目前两家公司没有任何实质性的业务往来。
事实上，美国对华为的制裁影响不只在芯片，在通信业务领域，华为也受到重要影响，这也是老牌通信企业爱立信或从中受益的原因。
7月，英国宣布，决定停止在5G建设中使用华为设备，英国政府将从12月31日起停止购买新的华为设备，英国5G网络中目前所使用的华为设备须在2027年前拆除。
对于一个境外业务占比很大的公司，在海外业务以及手机等主要业务因制裁承压的情况下，华为的日子可谓十分艰难，而其有可能大规模裁员的消息也不断传出。
华为能不能做出光刻机？
华为有没有办法突围？
余承东表示， 我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封杀。我们投入了巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
要解决这些问题，我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。 余承东呼吁，在半导体的制造方面，要突破包括EDA的设计跟技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等（技术壁垒）。
我们还是能搞定、能做的，天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。 余承东表示。
而据了解，在芯片领域，华为正在广纳贤才，努力攻克光刻机技术壁垒，要做出中国自己的高端光刻机。
而在这一点上，业内看好华为的 狼性 ，认为只要华为发力去做，就能够攻克这个 硬骨头 。
光刻机是芯片制造领域的关键设备，光刻机的精度决定了芯片的品质上限，然而，光刻机制造复杂，技术要求极高，成本也非常高。当前，全球范围内能生产光刻机的公司屈指可数，荷兰ASML公司几乎垄断了光刻机市场。国产光刻机目前还达不到生产高端芯片的水准。因为技术垄断，此前华为设计出的芯片，只能委托台积电代工。
8月初，任正非亲自带队密集访问了上海交大、东南大学、复旦大学和南京大学相关院系，市场解读，华为此举意在从顶尖高校挖掘、储备各领域人才，试图通过产学研一体助力芯片自主、人工智能产业壮大。
而华为日前启动的 南泥湾 项目，也被解读为，意在突破封锁，困境期间,实现生产自给自足。在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，加速供应链的 去美国化 。
见习编辑：杨百会
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