作为主流芯片厂商之一的高通公司我们再熟悉不过了，毕竟目前市面上多说手机厂商都会选用高通的手机芯片。近日消息称，高通已和日本TDK Corp公司联手组建了一家合资企业。
据悉该合资公司企业名为RF360 Holdings，总部位于新加坡。规模达30亿美元，主要提供无线通讯的关键元件和组件，涉及智能手机、无人机、机器人和物联网等设备。高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte Ltd将持有该公司51%的权益，其余49%由TDK子公司EPCOS AG持有。
除此外，作为交易的一部分，TDK及其下属公司将剥离组件设计、生产资产以及相关专利权业务，由RF360 Holdings和高通下属公司买入，交易价值约30亿美元。
本文转自d1net（转载）
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