本实用新型涉及陶瓷精雕机加工技术领域，特指一种智能陶瓷精雕机的凹面加工装置。
背景技术：
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陶瓷精雕机近几年来越来越受到机械加工行业者的重视，尤其是在加工手机外壳等3C产品方面更是备受追捧，这主要是由于陶瓷精雕机能提供优良的加工精度以及优异的加工效果。
现有技术中陶瓷精雕机对待加工陶瓷工件进行精雕加工时，其均采用点接触在加工，其刀具加工行走轨迹繁多，加工效率低下，不利于提高陶瓷精雕机的工作效率，对生产者造成较大的困扰。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能陶瓷精雕机的凹面加工装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该智能陶瓷精雕机的凹面加工装置包括：用于装载待加工陶瓷工件的治具、安装于陶瓷精雕机的主轴上的刀柄和安装于刀柄下端的刀具，该刀具位于治具上方，所述刀具呈圆筒状，并同时对所述待加工陶瓷工件内部底面及内部倒角进行加工，其中，该刀具下端面设置有用于对所述待加工陶瓷工件内部底面加工的平面加工面，该刀具下端与外围之间设置有用于对该所述待加工陶瓷工件内部倒角加工的环状圆弧加工面。
进一步而言，上述技术方案中，所述环状圆弧加工面与平面加工面均为金刚砂面，其通过电镀工艺固定于刀具上。
进一步而言，上述技术方案中，所述刀具外侧还设置有环形加工面，该环形加工面与环状圆弧加工面及平面加工面顺滑衔接。
进一步而言，上述技术方案中，所述刀柄下端设置有安装位，所述刀具上端成型有凸部，该凸部卡嵌于该安装位中，并通过螺丝锁固。
进一步而言，上述技术方案中，所述刀柄上端设置有供主轴安装的安装槽。
进一步而言，上述技术方案中，所述治具上端设置有与所述待加工陶瓷工件外形适配并用于限定该待加工陶瓷工件的定位槽，且该治具上端中部设置有真空吸孔，该治具侧面设置有与该真空吸孔连通的气孔。
进一步而言，上述技术方案中，所述真空吸孔竖直设置，该气孔水平设置，该真空吸孔与气孔呈直角状分布。
进一步而言，上述技术方案中，所述治具呈凸字形。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：
1、本实用新型采用定制的刀具至少包括有用于对所述待加工陶瓷工件内部底面加工的平面加工面和用于对该所述待加工陶瓷工件内部倒角加工的环状圆弧加工面，该平面加工面和环状圆弧加工面同时对该待加工陶瓷工件内部底面及内部倒角进行精雕加工，即实现凹面加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且刀具中的平面加工面和环状圆弧加工面分别与待加工陶瓷工件内部底面及内部倒角实现面与面接触，实现面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具3加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本实用新型的加工效率。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的剖视图；
图3是本实用新型的立体分解图；
图4是本实用新型中刀柄与刀具的装配图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-4所示，为一种智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其包括：用于装载待加工陶瓷工件10的治具1、安装于陶瓷精雕机的主轴上的刀柄2和安装于刀柄2下端的刀具3，该刀具3位于治具1上方，工作时，该陶瓷精雕机的主轴高速旋转，并带动刀柄2及刀具3对治具1上定位的待加工陶瓷工件10进行精雕加工。
所述刀具3呈圆筒状，并同时对所述待加工陶瓷工件10内部底面104及内部倒角105进行加工，其中，该刀具3下端面设置有用于对所述待加工陶瓷工件10内部底面104加工的平面加工面34，该刀具3下端与外围之间设置有用于对该所述待加工陶瓷工件10内部倒角105加工的环状圆弧加工面35。也就是说，本实用新型采用定制的刀具3至少包括有用于对所述待加工陶瓷工件10内部底面加工的平面加工面34和用于对该所述待加工陶瓷工件10内部倒角加工的环状圆弧加工面35，该平面加工面34和环状圆弧加工面35同时对该待加工陶瓷工件10内部底面及内部倒角进行精雕加工，即实现凹面加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且刀具3中的平面加工面34和环状圆弧加工面35分别与待加工陶瓷工件10内部底面及内部倒角实现面与面接触，实现面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具3加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本实用新型的加工效率。
所述环状圆弧加工面35与平面加工面34均为金刚砂面，其通过电镀工艺固定于刀具3上。
所述刀具3外侧还设置有环形加工面36，该环形加工面36与环状圆弧加工面35及平面加工面34顺滑衔接。对于具有内部侧壁的待加工陶瓷工件来说，该刀具能够同时对所述待加工陶瓷工件10内部底面及内部侧壁及内部倒角进行三面加工，其进一步提升本实用新型的加工效率。其中，所述环形加工面36为金刚砂面，用于对待加工陶瓷工件的内部侧壁进行加工。
所述刀柄2下端设置有安装位21，所述刀具3上端成型有凸部37，该凸部37卡嵌于该安装位21中，并通过螺丝锁固，保证刀具3牢固安装于所述刀柄2下端。所述刀柄2上端设置有供主轴安装的安装槽22。
所述治具1上端设置有与所述待加工陶瓷工件10外形适配并用于限定该待加工陶瓷工件10的定位槽11，且该治具1上端中部设置有真空吸孔12，该治具1侧面设置有与该真空吸孔12连通的气孔13。使用时，通过气孔13外接管道与气泵连接，以实现对真空吸孔12进行抽气抽真空处理，达到吸附放置于治具1的定位槽11中的待加工陶瓷工件10的目的。
所述真空吸孔12竖直设置，该气孔13水平设置，该真空吸孔12与气孔13呈直角状分布。所述治具1呈凸字形。
综上所述，本实用新型采用定制的刀具3至少包括有用于对所述待加工陶瓷工件10内部底面加工的平面加工面34和用于对该所述待加工陶瓷工件10内部倒角加工的环状圆弧加工面35，该平面加工面34和环状圆弧加工面35同时对该待加工陶瓷工件10内部底面及内部倒角进行精雕加工，即实现凹面加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且刀具3中的平面加工面34和环状圆弧加工面35分别与待加工陶瓷工件10内部底面及内部倒角实现面与面接触，实现面加工，降低加工公差，同时大大提升了加工面积，减少刀具3加工行走轨迹的数量，降低设计难度，同时可进一步提升本实用新型的加工效率。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
技术特征：
1.智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其包括：用于装载待加工陶瓷工件(10)的治具(1)、安装于陶瓷精雕机的主轴上的刀柄(2)和安装于刀柄(2)下端的刀具(3)，该刀具(3)位于治具(1)上方，其特征在于：
所述刀具(3)呈圆筒状，并同时对所述待加工陶瓷工件(10)内部底面及内部倒角进行加工，其中，该刀具(3)下端面设置有用于对所述待加工陶瓷工件(10)内部底面加工的平面加工面(34)，该刀具(3)下端与外围之间设置有用于对该所述待加工陶瓷工件(10)内部倒角加工的环状圆弧加工面(35)。
2.根据权利要求1所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述环状圆弧加工面(35)与平面加工面(34)均为金刚砂面，其通过电镀工艺固定于刀具(3)上。
3.根据权利要求2所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述刀具(3)外侧还设置有环形加工面(36)，该环形加工面(36)与环状圆弧加工面(35)及平面加工面(34)顺滑衔接。
4.根据权利要求1所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述刀柄(2)下端设置有安装位(21)，所述刀具(3)上端成型有凸部(37)，该凸部(37)卡嵌于该安装位(21)中，并通过螺丝锁固。
5.根据权利要求4所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述刀柄(2)上端设置有供主轴安装的安装槽(22)。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述治具(1)上端设置有与所述待加工陶瓷工件(10)外形适配并用于限定该待加工陶瓷工件(10)的定位槽(11)，且该治具(1)上端中部设置有真空吸孔(12)，该治具(1)侧面设置有与该真空吸孔(12)连通的气孔(13)。
7.根据权利要求6所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述真空吸孔(12)竖直设置，该气孔(13)水平设置，该真空吸孔(12)与气孔(13)呈直角状分布。
8.根据权利要求6所述的智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其特征在于：所述治具(1)呈凸字形。
技术总结
本实用新型公开一种智能陶瓷精雕机的凹面加工装置，其包括用于装载待加工陶瓷工件的治具、安装于陶瓷精雕机的主轴上的刀柄和安装于刀柄下端的刀具，该刀具位于治具上方，刀具呈圆筒状，并同时对待加工陶瓷工件内部底面及内部倒角进行加工，刀具下端面设有用于对所述待加工陶瓷工件内部底面加工的平面加工面，刀具下端与外围之间设有用于对该所述待加工陶瓷工件内部倒角加工的环状圆弧加工面。本实用新型采用定制的刀具至少采用平面加工面和环状圆弧加工面同时对该待加工陶瓷工件内部底面及内部倒角进行加工，其可大大提升精雕加工的工作效率，且实现面加工，降低加工公差，同时提升加工面积，减少刀具加工行走轨迹的数量，进一步提升加工效率。
技术研发人员：廖艺龙;林承纬;左选兰
受保护的技术使用者：深圳市久久犇自动化设备股份有限公司
技术研发日：.08.28
技术公布日：.04.30
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