本发明涉及一种封装器件，具体是一种led封装器件。
背景技术：
led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境，进而提升led的寿命。
传统的led封装器件在散热方面的效果不够好，当led元件工作时间长了后，会产生较多的热量，此时散热效率跟不上产热的效率，容易使led元件出现损坏，对此，需要进行改进。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种led封装器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种led封装器件，包括基板、封装件、芯片和plc控制器，所述基板的底端固定有铜片，所述铜片的下方设置有散热机构，该散热机构包括螺旋状的散热管，所述散热管固定在铜片的下端面，所述散热管的两端分别为一号管口和二号管口，所述一号管口和二号管口外分别连接有一号分流管和二号分流管，所述一号分流管和二号分流管远离散热管的一侧分别连接有一号箱体和二号箱体，所述一号箱体和二号箱体分别包括一号水箱和二号水箱以及三号水箱和四号水箱，所述一号水箱和二号水箱通过一号导水管相连接，所述三号水箱和四号水箱通过二号导水管相连接，所述一号水箱和四号水箱的一侧分别连接有一号制冷箱和二号制冷箱。
作为本发明进一步的方案：所述一号分流管和二号分流管上靠近一号水箱和四号水箱的一端均安装有电磁阀，所述一号分流管和二号分流管上靠近二号水箱和三号水箱的一端分别安装有一号泵和二号泵，所述一号泵、二号泵和电磁阀均通过数据导线电连接plc控制器。
作为本发明进一步的方案：所述一号导水管和二号导水管上均安装有止回阀。
作为本发明进一步的方案：所述一号制冷箱和二号制冷箱内均设置有半导体制冷片和若干个导热管，所述一号制冷箱内的导热管的一端均伸入一号水箱内设置，所述二号制冷箱内的导热管的一端均伸入四号水箱内设置。
作为本发明进一步的方案：所述一号制冷箱和二号制冷箱均为保温箱。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过设置螺旋状的散热管，能够增加水通过散热管的时间，进而能够提高冷水对基板和芯片进行散热；然后再设置一号分流管和二号分流管，并在一号分流管和二号分流管上均安装泵和电磁阀，能够使一号箱体和二号箱体交错工作，从而能够避免一号泵和二号泵长时间工作，进而能够提高一号泵和二号泵的使用寿命；
2、通过在一号箱体和二号箱体内分别设置一号水箱和二号水箱以及三号水箱和四号水箱，当二号水箱和三号水箱内的水被输送完后，一号水箱和四号水箱内的水能够快速的补给到二号水箱和三号水箱中，方便后续继续工作；
3、通过在一号水箱和四号水箱的一侧分别设置一号制冷箱和二号制冷箱，能够通过一号制冷箱和二号制冷箱对一号水箱和四号水箱内的水进行降温，降温的同时，二号水箱和三号水箱内的水工作，能够给降温提供时间，有助于将热水降温到较低的温度，便于使进入散热管内的水始终保持较低的温度，能够起到良好的散热效果。
附图说明
图1为本发明一种led封装器件的主视图。
图2为本发明一种led封装器件的散热机构的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～2，本发明实施例中，一种led封装器件，包括基板1、封装件2、芯片3和plc控制器，基板1的底端固定有铜片4，铜片4的下方设置有散热机构，该散热机构包括螺旋状的散热管5，散热管5固定在铜片4的下端面，散热管5的两端分别为一号管口8和二号管口9，一号管口8和二号管口9外分别连接有一号分流管14和二号分流管15，一号分流管14和二号分流管15远离散热管5的一侧分别连接有一号箱体6和二号箱体7，一号箱体6和二号箱体7分别包括一号水箱10和二号水箱11以及三号水箱12和四号水箱13，一号水箱10和二号水箱11通过一号导水管18相连接，三号水箱12和四号水箱13通过二号导水管19相连接，一号水箱10和四号水箱13的一侧分别连接有一号制冷箱21和二号制冷箱22。
请参阅图1～2，一号分流管14和二号分流管15上靠近一号水箱10和四号水箱13的一端均安装有电磁阀，一号分流管14和二号分流管15上靠近二号水箱11和三号水箱12的一端分别安装有一号泵16和二号泵17，该电磁阀、一号泵16和二号泵17均通过数据导线电连接plc控制器；一号导水管18和二号导水管19上均安装有止回阀20；一号制冷箱21和二号制冷箱22内均设置有半导体制冷片23和若干个导热管24，一号制冷箱21内的导热管24的一端均伸入一号水箱10内设置，二号制冷箱22内的导热管24的一端均伸入四号水箱13内设置；一号制冷箱21和二号制冷箱22均为保温箱；散热机构能够起到良好的散热效果，能够快速的对芯片3进行散热。
工作原理：led封装器件内部的led元件工作时，会产生大量的热量，plc控制器控制一号泵16先工作，同时，控制四号水箱13前的电磁阀打开，一号泵16工作将二号水箱11内的水输送到一号分流管14中，然后再将水通过一号管口8输送到螺旋状的散热管5中，再通过二号管口9输送到二号分流管15中，然后再通过电磁阀进入到四号水箱13中，当二号水箱11内的水被输送时，一号导水管18内的止回阀20受到吸力后打开，一号水箱10内的水通过一号导水管18进入到二号水箱11中，实现将冷水输送到二号水箱11中，方便后续继续通过螺旋状的散热管5，进而能够对芯片3进行散热。当一号泵16工作一定的时间后，plc控制器孔子一号泵16关闭，并控制一号分流管14内的电磁阀关闭，再控制二号泵17工作，同时，控制靠近一号水箱10处的电磁阀打开，使二号泵17工作将三号水箱12内的水输送到二号分流管15内，然后再通过二号管口9输送到螺旋状的散热管5中，能够实现对基板1和芯片3进行散热降温，然后水再通过一号管口8进入到一号分流管14中，然后再进入到一号水箱10中，三号水箱12内的水被输送时，二号导水管19内的止回阀20受到吸力打开，使四号水箱13内的冷水通过二号导水管19进入到三号水箱12中，进而方便后续再次对散热管5进行散热。经过散热管5处的水的温度增加，该部分水进入到一号水箱10和四号水箱13中，一号制冷箱21和二号制冷箱22内的半导体制冷片23工作，使一号制冷箱21和二号制冷箱22内的温度降低，一号制冷箱21和二号制冷箱22分别与一号水箱10和四号水箱13接触，能够将一号水箱10和四号水箱13内的热量传递到一号制冷箱21和二号制冷箱22中，进而能够起到散热的效果；同时，导热管24的设置，能够进一步将一号水箱10和四号水箱13内的热量传递到一号制冷箱21和二号制冷箱22中，从而能够实现进一步降温，便于后续将冷水输送到散热管5中，能够对芯片3起到良好的散热效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.一种led封装器件，包括基板(1)、封装件(2)、芯片(3)和plc控制器，其特征在于：所述基板(1)的底端固定有铜片(4)，所述铜片(4)的下方设置有散热机构，该散热机构包括螺旋状的散热管(5)，所述散热管(5)固定在铜片(4)的下端面，所述散热管(5)的两端分别为一号管口(8)和二号管口(9)，所述一号管口(8)和二号管口(9)外分别连接有一号分流管(14)和二号分流管(15)，所述一号分流管(14)和二号分流管(15)远离散热管(5)的一侧分别连接有一号箱体(6)和二号箱体(7)，所述一号箱体(6)和二号箱体(7)分别包括一号水箱(10)和二号水箱(11)以及三号水箱(12)和四号水箱(13)，所述一号水箱(10)和二号水箱(11)通过一号导水管(18)相连接，所述三号水箱(12)和四号水箱(13)通过二号导水管(19)相连接，所述一号水箱(10)和四号水箱(13)的一侧分别连接有一号制冷箱(21)和二号制冷箱(22)。
2.根据权利要求1所述的一种led封装器件，其特征在于：所述一号分流管(14)和二号分流管(15)上靠近一号水箱(10)和四号水箱(13)的一端均安装有电磁阀，所述一号分流管(14)和二号分流管(15)上靠近二号水箱(11)和三号水箱(12)的一端分别安装有一号泵(16)和二号泵(17)，所述一号泵(16)、二号泵(17)和电磁阀均通过数据导线电连接plc控制器。
3.根据权利要求1所述的一种led封装器件，其特征在于：所述一号导水管(18)和二号导水管(19)上均安装有止回阀(20)。
4.根据权利要求1所述的一种led封装器件，其特征在于：所述一号制冷箱(21)和二号制冷箱(22)内均设置有半导体制冷片(23)和若干个导热管(24)，所述一号制冷箱(21)内的导热管(24)的一端均伸入一号水箱(10)内设置，所述二号制冷箱(22)内的导热管(24)的一端均伸入四号水箱(13)内设置。
5.根据权利要求1所述的一种led封装器件，其特征在于：所述一号制冷箱(21)和二号制冷箱(22)均为保温箱。
技术总结
本发明公开了一种LED封装器件，通过设置螺旋状的散热管，能够增加水通过散热管的时间，进而能够提高冷水对基板和芯片进行散热；然后再设置一号分流管和二号分流管，并在一号分流管和二号分流管上均安装泵和电磁阀，能够使一号箱体和二号箱体交错工作，从而能够避免一号泵和二号泵长时间工作，进而能够提高一号泵和二号泵的使用寿命；通过在一号水箱和四号水箱的一侧分别设置一号制冷箱和二号制冷箱，能够通过一号制冷箱和二号制冷箱对一号水箱和四号水箱内的水进行降温，降温的同时，二号水箱和三号水箱内的水工作，能够给降温提供时间，有助于将热水降温到较低的温度，便于使进入散热管内的水始终保持较低的温度，能够起到良好的散热效果。
技术研发人员：廖春辉
受保护的技术使用者：徐州格利尔科技有限公司
技术研发日：.11.28
技术公布日：.02.28
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